湖州SMT贴片加工厂的回焊制程

湖州SMT贴片加工厂的回焊制程

   有一次网络咨询的客户是通过搜索关键词湖州SMT贴片加工找到我们的，当时他特别着急，发了他们的电路板，他的电路板如果有工艺边，就很适合SMT贴片加工了，所以我们当心机器抓边*漏掉上面需要贴片的地方，所以我当时是拒绝的了，但是客户是非常着急，那这个湖州SMT贴片加工还要接吗，他建议是客户把样品寄过来，结果我说快递，他直接把电路板带过来了，可想而知是客户多么着急 啊，客户是打算去我们隔壁那家湖州SMT贴片加工厂，但是上次他给回焊制作过程中有损坏，所以这次就在网上找了，找到我们家了，所以今天豪威科技小殷就和大家聊一聊回焊制作过程。

  夏天大家都知道温度非常高，但是因为湖州SMT贴片加工回焊制作中温度是非常高的，所以工人们就是在那种环境里不可以开空调的，所以就经常开玩笑像在蒸桑-拿一样 了。
那我们SMT贴片加工的回焊目的是什么呢:使锡膏融化 ，将SMD件固定在PCB上

湖州SMT贴片加工厂制作流程:置件后首先进入锡炉的温升区 ，接着进预热区 ，实加热区 ，最后是冷却区。制程全部时间大约为四至五分钟。

技术重点

热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥；焊剂清除焊件表面的氧化物 ；焊膏的熔融 、再流动以及焊膏的冷却、凝固。

(一）预热区

使PCB和元器件达到平衡 ，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅 。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发较温和，对元器件的冲击尽可能小 ，升温过快会造成对元器件的伤害 ，如会引起多层陶瓷电容器开裂 。同时还会造成焊料飞溅 ，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点 。

（二）恒温区

保证在达到再流温度前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒 ，根据焊料的性质有所差异。

（三）熔锡区

焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒 。再流焊的温度要**焊膏的熔点温度 ，一般要**过熔点温度20度才能保证再流焊的质量 。

（四）冷却区

最后通果冷却后，会有专业的质检员去检查电路板有的需要人工烙铁，我们采用的是快克电烙铁936焊接，他的风力柔和均匀，增加风流冲击，发热均匀，电路板的钢丝不易断，有些普通的电烙铁发热面积小，易烧断钢丝，易发热，时常会发出杂音的，我们电路板都是经过严格检测方可出厂。
通过上面的介绍湖州SMT贴片加工厂的回流焊制作过程，大家是不是对他工作原理是有些了解了呢